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型号： FW-06-04-F-D-568-142
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-568-142由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-568-142价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-568-142封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-568-142参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-568-142 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-568-142 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、可穿戴电子等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（mating height），支持双层PCB紧密垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（部分变体支持接地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号互联（如I²C、SPI、UART、GPIO等），常见于FPGA夹层卡、MCU扩展板、传感器子板与主控板之间的可靠对接；  
- 需频繁插拔或高可靠性装配的产线应用：直插式（F-type，无焊料）或压接式（D-type）安装选项，配合1.27 mm间距、6位双排结构，便于自动化贴装与维护更换；  
- 消费电子与通信设备内部模组化互联：例如5G小基站基带板与射频板、智能摄像头模组的图像处理器与ISP板之间稳定、低干扰的机械与电气连接。  
注：具体性能需结合其数据手册确认——该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0+）或大电流电源传输，主要定位为中低速、高密度、轻薄化板级互连解决方案。

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