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型号： FW-06-04-F-D-400-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-400-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-400-230价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-400-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-400-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-400-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-400-230 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直互连，如通信基站基带板与射频子卡、服务器主板与AI加速模块载板、工业控制背板与功能扩展子板之间的紧凑堆叠连接；  
适用于需频繁插拔维护或模块化升级的场景（如测试仪器、医疗成像设备中的可更换处理单元），得益于其直插式（F-type，无焊料、免工具压接）设计和230µin（约5.8µm）镀金触点，提供稳定接触与良好耐磨性；  
支持0.050"（1.27mm）间距、6行×4列共24位信号传输，具备优异的信号完整性（适用于≤1Gbps差分对或高速单端信号），常用于FPGA夹层、嵌入式计算模组（如COM Express Type 7兼容设计）及小型化边缘AI终端；  
工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于工业自动化、航空航天航电系统及车载域控制器等严苛环境下的可靠板间互联。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重轻量、高密度与快速装配，适合自动化贴装与手动维护并存的产线需求。

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