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型号： FW-06-04-F-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-300-300价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-300-300 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：6×4（24位）引脚排列、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度（上下板间间距）、带定位柱与防误插设计、镀金接触面及耐高温LCP绝缘体。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板（如IO模块、通信接口卡）之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的刚性堆叠，兼顾EMI抑制与长期插拔稳定性；  
- 通信基础设施（小基站、边缘计算模块）中基带板与射频板间的高速低串扰连接（支持最高达1 Gbps/线的数据速率）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）运行的加固型板级互连方案。

FW-06-04-F-D-300-300 不含焊接尾部，采用表面贴装（SMT）工艺，适用于自动化贴片产线；其300 µin（≈7.6 µm）金镀层确保低接触电阻与长寿命（≥500次插拔）。需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以保障机械强度与电气性能。

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