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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-200-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-200-250价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-200-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-200-250 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:6行×4列(24位)、直插式(F = Female,配对使用时通常与同系列公端组合)、0.100"(2.54 mm)间距、2.00 mm(200 mil)堆叠高度、镀金触点、带定位柱与防误插设计。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,如: • 工业控制主板与扩展子板之间的信号/电源传输(如PLC模块、I/O载板); • 医疗设备中主控板与传感器接口板或显示驱动板的紧凑叠接; • 通信设备(如小基站、边缘计算网关)内基带板与射频板的高速中低频信号互联(支持最高约1 GHz差分对应用,需配合合理布局); • 测试测量仪器中可更换功能模块的即插即用机械与电气连接; • 航空航天及车载电子中对振动耐受性要求较高的加固型板级互连方案(得益于其双点接触结构与牢固锁扣设计)。 FW-06-04-F-D-200-250 不适用于高频串行总线(如PCIe Gen4+、USB3.2),但适合通用数字I/O、UART、SPI、I²C、低压电源分配等中低速场景,兼顾机械稳定性与装配便利性。实际选型需结合配对公端(如TW-06-04-T-D-200-250)、PCB厚度及压接工艺要求。