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  • 型号: FW-06-04-F-D-200-136
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-200-136由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-200-136价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-200-136封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-200-136参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-200-136 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-200-136 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,适用于紧凑型、高性能电子系统。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(符合PCIe 4.0、SAS-3等协议)。  
- 人工智能与GPU加速卡:用于AI服务器中CPU/GPU载板与加速模组之间的高引脚数、低串扰堆叠连接,满足高带宽(>40 GB/s)和低延迟要求。  
- 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式控制板(如CT/MRI前端采集板)中实现多层PCB可靠叠接,具备优异的抗振动与耐插拔性能(额定插拔次数≥500次)。  
- 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中,用于快速更换功能子板的可拆卸高密度接口,支持盲插与精确导向(带导柱设计)。

其关键特性(如0.6 mm间距、4排针、200位、136个信号+接地组合、带屏蔽壳与锁扣结构)确保了在高频噪声环境下的信号完整性与机械稳定性,广泛适配于需高可靠性、小尺寸及热插拔兼容性的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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