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  • 型号: FW-06-04-F-D-200-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-200-090 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.8 mm超薄堆叠高度(2×0.4 mm)和2.54 mm间距实现高密度互连;  
- 多层PCB垂直互连:用于主控板与扩展子板(如传感器板、通信模块板、FPGA载板)之间的刚性、可靠垂直堆叠,支持信号完整性要求较高的应用;  
- 可插拔/可维护架构设计:采用双排针+插座结构(F系列代表Female socket),便于现场更换或升级子板,常见于测试治具、模块化仪器及边缘计算网关;  
- 中速信号传输:支持最高约500 MHz(典型)差分信号传输,适用于UART、SPI、I²C、部分LVDS及低速USB等接口,但不适用于高速SerDes(如PCIe、USB 3.0+);  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于工业自动化、车载信息终端等对可靠性有要求的非极端温变场合。  
注:该型号额定电流为0.5 A/触点,不适用于大功率供电;实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保机械稳定性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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