【未分类_FW-06-04-F-D-130-130】封装/厂家_FW-06-04-F-D-130-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-04-F-D-130-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-04-F-D-130-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-130-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-130-130价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-130-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-130-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-130-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-130-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层互连，利用其1.30 mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局设计，适用于FPGA/CPU载板与扩展子卡之间中等速率信号传输（如LVDS、PCIe Gen2等），满足信号完整性要求；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如基站基带单元与射频板）中，提供可靠重复插拔（额定500次）及抗振动性能；  
- 消费电子与便携设备：如高端平板电脑、AR/VR头显内部主板与摄像头/IMU模组板的刚性连接，兼顾小型化与机械稳定性；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性的严苛环境中，实现ADAS域主控板与接口板的板间互联（需结合客户具体认证）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直结构（依具体变体），镀金触点确保低接触电阻，UL94V-0阻燃外壳提升安全性。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接力控制，以保障长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题