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型号： FW-06-03-LM-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-LM-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-LM-D-250-150价格参考。SAMTECFW-06-03-LM-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-LM-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-LM-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-LM-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其1.27 mm（0.05"）间距和仅5.08 mm堆叠高度，节省PCB空间；  
- 高速通信设备：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2），常用于基站基带板与射频板、交换机背板与接口卡之间的可靠对接；  
- 消费电子模块化设计：在可穿戴设备、智能终端中实现主控板与传感器/电池/显示模组的可插拔叠接，便于维护与升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器内多层PCB的功能分区互联；  
- 测试与开发平台：作为标准夹层连接方案，用于FPGA开发板、评估套件中快速构建多板堆叠原型。  

该型号采用镀金触点、全屏蔽结构（LM系列含接地屏蔽层）及双排错位接触设计，兼顾信号完整性、抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于需高频响应、高可靠性及小体积集成的严苛场景。

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