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型号： FW-06-03-L-D-301-098-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-301-098-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-301-098-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-301-098-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-301-098-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-301-098-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-301-098-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用表面贴装（SMT）设计，针脚数为6×3（共18位），间距0.050"（1.27 mm），配接高度为3.0 mm，带接地屏蔽结构（“D”表示Dual Row with Ground Plane），并支持压接式接触与高可靠性锁扣（“L”表示Low Profile Locking），卷带包装（“TR”）便于自动化贴片。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板）间的紧凑互连；  
- 工业控制与医疗电子中需抗振动、小空间堆叠的模块化架构（如主控板与传感器接口板）；  
- 航空航天及车载电子中对信号完整性要求较高的差分对传输（支持USB 2.0、PCIe Gen1/2等中低速串行协议）；  
- 便携式测试仪器或边缘计算终端中可拆卸功能模块的快速装配与维护。

其优化的阻抗控制、低串扰设计及-55℃～+125℃宽温工作范围，使其适用于严苛环境下的稳定板间互联，但不适用于高频射频（>5 GHz）或大电流功率传输场景。

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