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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-286-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-286-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-286-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-286-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-286-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-286-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或夹层式堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的数据速率(得益于优化的信号完整性设计和差分对布局),常用于通信设备(如基站基带板)、边缘AI加速卡、嵌入式视觉模块中多PCB间的高速并行或串行接口互联; 3. 可插拔/模块化架构:因具备0.062"(1.57 mm)超薄叠高、6位双排结构及286个触点(6×47+2),适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统(如模块化PLC、定制化服务器夹层卡); 4. 恶劣环境适应性应用:采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等场景。 该型号不带锁扣,依赖PCB精确装配与焊接固定,适合自动化SMT贴装产线,广泛用于对可靠性、密度与量产一致性要求较高的中高端嵌入式系统。