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型号： FW-06-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-275-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但FW系列多用于高速信号互连）。该型号为直角插头（L型），6行×3列（共18位），触点间距0.050"（1.27 mm），总长275 mil（≈6.98 mm），配接高度100 mil（≈2.54 mm），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，支持高达10 Gbps的差分信号传输（典型应用下）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑型垂直/叠接互连；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI加速卡中CPU/FPGA载板与扩展子板的可靠板对板堆叠；  
- 医疗电子：便携式超声或内窥镜设备中受限空间内多层PCB的高可靠性信号与电源同步连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义测试夹具中，需频繁插拔且保持阻抗连续性的高密度接口。  

其275-mil长度与100-mil配接高度设计，特别适用于双层或多层PCB垂直堆叠且Z向空间严苛的场景，兼顾机械稳定性与信号完整性，符合RoHS及无铅焊接要求。实际选型需结合电路板厚度、公差及热管理需求进行结构验证。

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