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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-252-148-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-252-148-P价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-252-148-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-252-148-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-252-148-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-252-148-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展子卡(如GPU加速卡、FPGA载板、网卡模块)之间的垂直或直角堆叠互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、SATA等协议)。 - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、HMI人机界面或边缘计算模块中,实现主控板与功能子板(如I/O扩展板、电源管理板)的紧凑、可靠堆叠连接。 - 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机或诊断成像系统中,满足小尺寸、高可靠性及抗振动要求的板级互连。 - 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)载板系统中,作为可插拔模块间的标准化接口,便于快速更换功能单元。 该型号具备0.5mm间距、6排×3列(共18位)信号触点、镀金接触面、252Ω特征阻抗优化设计,带屏蔽结构(D系列代表带接地屏蔽),并支持148N插入力与1.48mm行程,确保多次插拔后的信号完整性与机械稳定性。适用于需高频(≥5GHz)、低串扰、高EMI抑制能力的严苛环境。