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型号： FW-06-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统。

该型号支持 6 行×3 列共 18 个信号位（含接地优化布局），采用双排直角插接结构（L 型），触点间距为 0.050"（1.27 mm），配接高度为 25.0 mm（D=250），标称叠高公差控制严格，适用于精确堆叠的 PCB 模块间互联。其镀金接触面与预载弹簧端子保障了高频信号（可达数 Gbps）下的低串扰、低插入损耗及高插拔寿命（≥500 次）。

常见应用包括：通信设备中的基带与射频子板堆叠（如 5G 小基站）、工业自动化控制器的多层功能模块扩展（如 FPGA 载板+IO 子卡）、医疗成像设备中图像处理板与传感器接口板的紧凑互连，以及测试测量仪器中可更换功能板的快速部署方案。

该连接器不带屏蔽罩，适用于中等 EMI 环境；其 150Ω 差分阻抗设计（配合特定叠层与走线）亦支持部分高速差分对（如 PCIe Gen3 或 USB 3.0）的板级传输需求。需配合 Samtec 推荐的 PCB 堆叠规范与压接工艺使用，以确保机械稳定性和信号完整性。

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