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型号： FW-06-03-L-D-235-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-235-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-235-165价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-235-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-235-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-235-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-235-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于板垫片类连接器。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的AcceleRate®或Edge Rate®设计理念，常用于中低速数据链路（如I²C、SPI、UART）及部分高速接口（如USB 2.0、PCIe Gen1/2），满足信号完整性要求；  
3. 可维护性与模块化设计：插拔式结构便于现场升级或更换功能模块（如通信模组、AI加速卡），广泛应用于边缘计算网关、嵌入式视觉系统及模块化服务器节点；  
4. 严苛环境适应性：采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于宽温工作（–40°C 至 +105°C）及轻度振动场景（如车载信息终端、轨道交通控制单元）。  
注：该型号为0.6mm间距、6×3（共18位）双排针脚，带235μm镀金层与165μm接触深度，强调高可靠性与重复插拔寿命（≥500次），不适用于高频射频或大功率电力传输。

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