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  • 型号: FW-06-03-L-D-230-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-230-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)及测试测量仪器,实现主板与子板/扩展板间的垂直堆叠连接;  
2. 高可靠性信号传输:支持差分对和高速信号(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),常用于FPGA载板与夹层卡(如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card)、嵌入式视觉系统中图像传感器板与处理板的互联;  
3. 可分离式模块化设计:因采用无焊压接(Press-Fit)或表面贴装(SMT)结构,便于维修更换与产线组装,广泛应用于需现场升级或维护的航空电子、轨道交通车载控制器等场景;  
4. 严苛环境适应性:具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统、工控PLC背板扩展接口等振动/温度变化较大的场合。  
该型号针距0.6mm,6排×3列共18位,带屏蔽罩选项(D后缀表示带接地屏蔽),支持6.5mm堆叠高度(230-065编码对应2.30mm母座+0.65mm公针总高),兼顾高密度与信号完整性需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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