【未分类_FW-06-03-L-D-226-075】封装/厂家_FW-06-03-L-D-226-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-L-D-226-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-L-D-226-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-226-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-226-075价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-226-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-226-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-226-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-226-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，用于可靠连接主控板与扩展子板，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI人机界面或运动控制模块中实现多层PCB堆叠，节省空间并提升抗振动可靠性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和连接稳定性要求严苛的设备，该连接器0.75mm端子间距与226触点数兼顾高密度与信号完整性。  
- 嵌入式计算平台：用于COM Express、SMARC等模块化载板系统，实现CPU模块与I/O载板间的稳固互连，支持热插拔兼容设计（需配合配套锁扣结构）。  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电终端、无人机飞控系统中，凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高机械耐久性（≥500次插拔）及符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境要求。  

该型号采用表面贴装（SMT）安装，直角结构（L型），带定位柱与防误插设计，适用于双面组装及高密度PCB布局，是追求小型化、高性能板间互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题