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型号： FW-06-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-225-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class 2电气性能要求；  
2. 工业自动化：在PLC模块化扩展接口、HMI人机界面与主控板之间实现可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55℃～+125℃）特性适配严苛工况；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板的可插拔叠接，0.5mm间距与225µm超低高度（含接触区）助力设备轻薄化；  
4. 嵌入式计算：在边缘AI加速卡（如Jetson或FPGA载板）与核心主板间提供稳定电源（额定电流1.5A/Pin）与信号传输，支持盲插导向结构提升装配良率；  
5. 消费电子：用于折叠屏手机转轴模组内柔性PCB与刚性主板的临时固定式连接（非频繁插拔），D型（Dual-Row, Long Contact）结构增强抗弯折能力。  

该型号采用镀金触点（Au 50µin）、LCP绝缘体及100%锡膏兼容焊盘设计，符合RoHS/REACH标准，适用于回流焊接工艺。其2×6位双排结构（共12芯）、225µm垂直叠接高度及100Ω阻抗控制能力，特别适合空间受限且需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的中高频（≤3GHz）应用场合。

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