图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-220-180-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-220-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-220-180-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-220-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-220-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-L-D-220-180-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠,满足低插入力、高引脚数(6×3=18位)及1.27mm间距要求; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)载板与DUT(被测器件)板之间实现快速更换与高保真信号完整性(支持差分对布局优化); - 消费类高端设备:如AR/VR头显内部主板与显示/传感器子板的轻薄化互连,得益于其0.8mm超低高度(L型叠接)及带极化结构的防误插设计。 该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及卷带包装(TR),支持表面贴装(SMT)回流焊接,适用于需高频(DC至~3GHz)、低串扰、高可靠性且空间受限的垂直板间连接场景。