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型号： FW-06-03-L-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、6位（2×3）结构，间距为0.050"（1.27 mm），配接高度为3.00 mm（标称值），具备直插式（Through-hole）与表面贴装（SMT）兼容的混合端接方式，支持185–215 µm镀金触点，确保高可靠性接触与低插入力。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、可穿戴电子中需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
- 高速信号传输场景：虽非专为高频优化，但其精密公差与稳定接触阻抗（典型<30 mΩ）适用于≤100 MHz的数字/模拟混合信号互联（如传感器接口、MCU扩展总线）；  
- 可维护性设计需求场合：支持盲插（Blind-mate）与重复插拔（≥500次），常用于需现场升级或模块更换的通信设备背板子系统、测试仪器功能板卡堆叠；  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，适用于汽车电子ECU内部板间连接（非动力总成区域）、工控HMI主控板与显示/IO扩展板之间的可靠对接。

需注意：该型号不适用于高温（>85℃持续工作）或强振动无加固场景，建议配合Samtec推荐的压接工艺及PCB孔径公差（±0.05 mm）以保障长期机械稳定性。

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