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型号： FW-06-03-L-D-214-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-214-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-214-145价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-214-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-214-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-214-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-214-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®/AcceleRate®系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但FW前缀多对应高速/精密叠接器）。该型号为6排×3列（共18位）、直角插头式板垫片，带214mil（≈5.43mm）堆叠高度、145μm金层触点、带锁扣与防误插结构，支持0.8mm间距。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的垂直互连，如5G基站基带单元、光模块转接板；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型堆叠，适应狭小空间与频繁插拔需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中信号处理板与传感器接口板的可靠连接，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
• 航空航天及车载域控制器中，用于满足AEC-Q200或DO-160部分等级要求的抗振、耐温叠接方案（需配合指定PCB工艺与压接规范）。

其L型（Low Profile）设计与D型（Dual-Beam Contact）端子确保插拔力适中、接触电阻稳定（<20mΩ），适用于≤2A/通道、10Gbps以下差分信号传输场景。实际选型须结合PCB叠层厚度、公差控制及回流焊工艺验证。

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