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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-185-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-185-080价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-185-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-185-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-185-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-185-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:高性能计算与通信设备(如5G基站基带板、光模块载板)、工业控制主板堆叠(如PLC多层背板互连)、医疗成像设备(如CT/MRI中FPGA处理板与传感器采集板间的紧凑互连)、以及航空航天与国防领域的加固型嵌入式系统(需满足抗振、高可靠性及-55℃~+125℃宽温工作)。该型号采用直插式(L型)结构,0.8 mm间距,6排×3列共18位,带185 µin金镀层与80 µin镍底层,支持0.8 mm板间堆叠高度(标称),具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率)和机械耐久性(≥500次插拔)。适用于空间受限、需高频高速、多层垂直互连且要求免焊(压接式)或可返工的精密电子系统。