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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-180-170-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-180-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-180-170-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-180-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-180-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-L-D-180-170-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层PCB垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持差分对优化布局(如USB 3.0、PCIe Gen2等),常用于FPGA载板、AI加速模块与底板间的信号与电源复合连接; 3. 可插拔模块化设计:在通信基站、边缘计算设备中,用于快速更换的功能子卡(如射频模块、传感器接口卡)与主控板之间的可靠对接; 4. 高可靠性场景:其直角焊接(L型)、1.27 mm间距、180-pin双排结构及镀金触点,保障在振动、温变环境下稳定传输(支持-55°C~+125°C工作温度)。 该型号带托盘包装(-TR后缀),适配SMT自动化贴装,提升量产良率。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配效率,广泛应用于高端电子设备的板级互连方案。