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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-085-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-085-150价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-085-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-085-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-085-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-085-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:6行×3列(18位)双排针脚、直插式(L型引脚)、0.050"(1.27 mm)间距、总高150 mil(≈3.81 mm),配接高度85 mil(≈2.16 mm),支持盲插与精确对准。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业控制模块(PLC主控板与扩展I/O板的堆叠连接); - 医疗成像设备(内窥镜图像处理板与传感器板的轻薄化叠装); - 航空航天嵌入式系统(抗振动、宽温域下多层PCB的刚性堆叠); - 测试测量仪器(模块化仪器中可更换功能子板的快速部署接口)。 其镀金触点、优化的端子结构及严格公差控制,确保在高频(支持高达数GHz差分信号)、多次插拔(≥500次)及严苛环境下的稳定性能。不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/触点),亦非防水或高IP防护等级设计。