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型号： FW-06-03-G-D-315-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-315-085价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-315-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-315-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高精度叠接应用）。该型号为6行×3列（共18位）、0.5mm间距、带接地屏蔽（G表示Grounding）、直插式（D表示Dual-beam或DIP结构）、315µin（≈8µm）金镀层、85Ω阻抗控制版本，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、GPU模组与载板间的高速互连，支持PCIe 4.0/5.0或SATA Gen3等差分信号传输；  
- 小型化嵌入式系统：工业相机模组、医疗内窥镜前端板与主控板的紧凑叠接，利用其0.85mm超薄堆叠高度（315–085中的“085”通常指堆叠高度0.85mm）节省空间；  
- 消费电子可拆卸模块：如高端平板电脑的触控屏FPC转接板、可更换电池/传感器子板的可靠插拔接口；  
- 测试与开发平台：作为模块化夹具中可快速更换的功能子板连接方案，兼顾机械耐久性（≥500次插拔）与信号完整性。

需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接公差及共面度要求（≤0.076mm），并配合对应配对连接器（如同系列母座）使用，以确保阻抗匹配与EMI抑制性能。

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