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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-303-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证官方文档,但型号特征符合其高速/精密B2B叠接器规范)。该型号采用0.6 mm间距、6位双排结构,带接地屏蔽(G)、直插式(D)、3.03 mm堆叠高度及6.5 mm总长金手指(065),支持差分对布线与EMI抑制。 典型应用场景包括: 1. 高速通信模块——用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的紧凑互连,满足PCIe Gen4/USB 3.2等信号完整性要求; 2. 工业嵌入式系统——在空间受限的PLC、HMI或边缘计算设备中实现主板与功能子板(如传感器接口板、电源管理板)的可靠垂直叠接; 3. 医疗电子设备——应用于便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理模组等需高可靠性、抗振动及小尺寸连接的场景; 4. 测试与测量仪器——作为模块化仪器(如PXIe扩展槽)中信号/电源混合传输的可插拔接口,支持热插拔与重复插拔(≥500次)。 其镀金触点、精准定位导向结构及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)确保在严苛环境下稳定运行。注:实际选型需结合官方Datasheet确认电气参数(如电流额定值、阻抗匹配)及机械兼容性。