【未分类_FW-06-03-G-D-298-075】封装/厂家_FW-06-03-G-D-298-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-G-D-298-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-G-D-298-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-298-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-298-075价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-298-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-298-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-298-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-298-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（298 mil ≈ 7.57 mm总高，075指0.75 mm端子间距），支持高密度垂直或夹层互连；  
- 高速数字信号传输：采用优化的接触结构与接地设计，适用于≤1 Gbps的中速信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子卡、MCU核心板与功能扩展板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板互联、边缘AI加速卡堆叠、以及需要热插拔兼容性的工控背板系统；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与温循稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐控制单元（IVI）、轨道交通人机界面及户外部署设备中的板级互连。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等高速串行总线，但凭借高可靠性、精确对准导向结构和灵活的堆叠配置（支持单/双排、直角/弯角适配），是中小数据量、高集成度板对板互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题