【未分类_FW-06-03-G-D-283-065】封装/厂家_FW-06-03-G-D-283-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-G-D-283-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-G-D-283-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-283-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-283-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-283-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-283-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-283-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-283-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。该型号为6位（06-position）、3排（03-row）双列直插式结构，采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持0.5mm间距，额定电流达0.5A/针，工作温度范围-55℃～+125℃，具备优异的信号完整性与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可靠叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中空间受限、需频繁插拔的模块化连接；  
• 航空航天及车载电子中要求高可靠性、抗冲击、宽温工作的嵌入式计算模块堆叠；  
• 人工智能边缘计算模块（如AI加速卡与载板）间支持PCIe Gen3或高速SerDes信号传输的低串扰连接。

其283（0.283" = 7.2mm）堆叠高度与065（0.065" = 1.65mm）超薄轮廓，特别适用于多层PCB垂直集成、可热插拔设计及轻薄化终端设备。配合Samtec的精密配对导柱与防误插结构，确保重复插拔≥500次仍保持电气稳定性。

产品参数图文手册常见问题