【未分类_FW-06-03-G-D-250-130】封装/厂家_FW-06-03-G-D-250-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-G-D-250-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-G-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速差分对连接。  
- 可插拔/模块化架构设备：在需频繁维护或升级的场景（如5G基站基带单元、自动化检测平台）中，该连接器提供130次插拔寿命和稳固的双点锁扣（Dual-Lock™）结构，确保长期机械稳定性与信号完整性。  
- 恶劣环境适应性应用：具备-55°C ~ +125°C宽温工作范围及符合RoHS/REACH的环保设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板的板对板连接（非直接车载动力系统）。  
注：其0.050"（1.27 mm）间距、6行×3列触点配置、250 µin金镀层及130 µm接触力设计，兼顾高密度布线、低串扰与低插入力需求，但不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点）。

产品参数图文手册常见问题