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型号： FW-06-03-G-D-250-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-105价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-250-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-250-105 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对优化布局（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），常用于通信模块（基站基带板、光模块转接板）、边缘计算设备中多层PCB间的可靠互连；  
3. 可维护性设计需求场合：采用直插式（Through-Board）结构与双排针/插座设计，便于模块化装配与现场更换，广泛应用于需频繁升级或维修的嵌入式系统；  
4. 中等电流电源+信号混合传输：额定电流达1.5A/触点，支持部分电源引脚复用，适合为FPGA、ASIC或SoC供电并同步传输控制/配置信号的板级互联方案。  
该型号具备0.635mm间距、6×3（共18位）引脚、250µm镀金触点及105Ω特征阻抗匹配设计，兼顾机械稳定性与电气性能，不适用于高频射频或超高速串行（>10Gbps）场景。

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