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型号： FW-06-03-G-D-248-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-248-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-248-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-248-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-248-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-248-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-248-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。该型号采用0.5 mm间距、6行×3列（共18位）触点配置，带接地屏蔽结构（G表示Ground Pattern优化），支持差分对布局，额定工作电压30V，电流每针0.5A，耐温达125℃，并具备优异的EMI抑制与串扰控制能力。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）和AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板间的高速互连；通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB间的紧凑堆叠；医疗影像设备（如CT、MRI信号处理板）对低噪声、高可靠板间连接的需求；以及工业自动化控制器中需频繁插拔、抗振动的模块化架构。其0.65 mm超薄叠高（D-248-065后缀标识叠高0.65 mm）特别适用于空间受限的超薄设备，如便携式测试仪器或嵌入式边缘计算终端。此外，该连接器支持表面贴装（SMT）和自动光学检测（AOI），适配现代高精度SMT产线，广泛用于对信号速率（可达28+ Gbps per lane）、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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