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型号： FW-06-03-G-D-236-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-236-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-236-065-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-236-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-236-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-236-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-236-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号采用 0.8 mm 间距、6×3（共18位）双排针脚，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D）、镀金触点，配236–065 mm（约9.3–2.56英寸）可调叠接高度范围，支持±0.3 mm堆叠公差补偿。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）、基带板与射频模块间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/5、SAS、10G+ SerDes 等差分对传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI盒子中实现主控板与功能扩展板（如I/O、视觉处理板）的可靠垂直/夹层连接；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe衍生架构）中提供高插拔寿命（≥500次）、低串扰、高EMI抑制的稳定叠接；  
- 医疗成像设备：满足空间受限且需长期可靠运行的场景，如内窥镜主机与图像处理板间的高速数据链路。

其关键优势在于高信号完整性（SI）、抗振性、精确叠高调节能力及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛电磁环境与高可靠性需求领域。

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