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型号： FW-06-03-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-233-065 是一款高密度、超低剖面（0.6 mm 端子间距，总高约 6.5 mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直互连，支持双排信号传输（共6位，含接地优化设计），兼顾高速信号完整性（适用于≤1 Gbps LVDS等中速数字信号）。

2. 通信与网络设备：在小型基站、光模块转接板、交换机刀片式架构中，实现载板（motherboard）与子卡（daughtercard）之间的可靠堆叠连接，具备良好抗振动性与插拔寿命（≥500次）。

3. 消费电子与便携设备：适用于高端平板电脑、智能终端的主板与显示模组/电池管理板的层间连接，得益于其无卤素、RoHS合规及0.6 mm细间距设计，满足轻薄化与环保要求。

4. 测试与开发平台：因支持直插式（through-hole）焊接及精准定位结构（带导引槽与定位柱），常用于原型验证板、FPGA开发套件中，便于快速模块化组装与调试。

该型号不适用于高功率或高频射频场景（如>3 GHz），但凭借稳定接触电阻（≤30 mΩ）、耐温范围（–55°C 至 +125°C）及UL94V-0阻燃等级，在中等性能、高可靠性板级互连领域具有广泛应用价值。

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