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型号： FW-06-03-G-D-230-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-230-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-230-075-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-230-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-230-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-230-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-230-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（075即0.075" ≈ 1.91 mm）实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计（G系列含接地屏蔽结构），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间传输LVDS、PCIe Gen3等中速信号（典型应用速率可达5–8 Gbps），满足通信基站基带模块、边缘AI加速卡等对信号完整性要求较高的场景。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（D型为插座端），配合230（2×30位）总引脚数与0.8 mm间距，便于模块化设计——如服务器背板与计算刀片、车载ADAS域控制器的主控板与传感器接口板之间的可靠对接与现场更换。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工控、航空航天电子设备中的抗振动、宽温板级互连需求。  

该型号不适用于大电流供电或射频微波场景，主要聚焦于信号与低功率电源（每触点额定电流约0.5 A）的精密、稳定、可重复插拔连接。

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