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型号： FW-06-03-G-D-220-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-220-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-220-130价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-220-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-220-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-220-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-220-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，凭借0.8 mm间距与13 mm堆叠高度（220–130表示公母端接触长度组合），在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps差分信号（依布局与PCB设计而定），适用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的高速数据通道；  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板）中，提供免焊、高插拔寿命（≥500次）的可靠连接；  
- 恶劣环境适应场景：镀金触点与宽温设计（–40°C 至 +105°C）使其适用于车载信息娱乐系统、航空电子背板等对可靠性要求严苛的领域。  
该型号采用双排针/双排孔结构（06表示6×2=12位），带接地屏蔽选项（G后缀），有助于抑制串扰与EMI，特别适合噪声敏感的模拟混合信号应用。

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