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型号： FW-06-03-G-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或直角堆叠互连，如5G通信基站的基带与射频子板间连接、工业自动化控制器的多层PCB堆叠、医疗影像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器板的低高度对接；也广泛用于高端笔记本电脑、折叠屏终端、无人机飞控系统等对厚度敏感（该型号总高仅约1.85mm）、需频繁插拔或承受振动冲击的场景。其镀金触点、抗弯结构及215/185μm接触间距支持高速信号传输（可达10+ Gbps），满足PCIe、USB 3.2、MIPI等接口需求；而“G”后缀表示带接地屏蔽设计，“D”代表双排针脚，有助于抑制串扰与EMI。该型号特别适用于需兼顾小型化、高频性能与长期机械稳定性的嵌入式系统集成。

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