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型号： FW-06-03-G-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-215-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其关键参数（如0.5mm间距、6×3触点阵列、215μm公差容许量、165μm总高度）表明其适用于对尺寸、信号完整性及机械稳定性要求严苛的应用场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的高速数据/电源堆叠连接，支持 PCIe Gen3、USB 3.2 等中速串行链路；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC边缘控制器中实现多层PCB间稳固叠接，具备良好抗振动与长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 5G小基站与光模块子系统：用于基带板与射频板、或光引擎转接板之间的低串扰、低电感垂直互连，满足EMI敏感环境需求；  
- 消费类可穿戴与AR/VR硬件：在超薄眼镜式主机或智能手表主控板堆叠中提供高密度、低剖面（仅0.165mm堆叠高度）互连方案。

该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大电流（>1A/触点）场景，但凭借其精密公差（±215μm）、镀金触点与宽温工作范围（–40°C 至 +105°C），在中速数字、混合信号及低功耗嵌入式系统中具有优异适配性与量产可靠性。

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