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型号： FW-06-03-G-D-215-155-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-155-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-155-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-155-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-155-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-155-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-215-155-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议），得益于其0.6mm间距与精密接触设计，可满足高引脚数与低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板中，实现多层PCB间的可靠堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损，适合长期运行环境；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、HMI或运动控制模块中，提供稳定电源与信号通路（额定电流达0.5A/针），支持-40°C至+105°C宽温工作；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内，利用其155μm超薄端子高度（D=215–155）实现轻薄化叠层设计，同时通过UL94V-0阻燃认证，符合医疗安全标准；  
- 消费类高端电子产品：应用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板叠接，兼顾高频性能与机械耐久性（插拔寿命≥500次）。  
该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（P）、无卤素（G）、直角焊接（D），适用于自动化SMT贴装，显著提升产线效率。

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