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  • 型号: FW-06-03-G-D-215-100-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-215-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-215-100-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业控制PLC、医疗成像设备(如便携式超声模块)中,用于上下PCB间的垂直堆叠连接,支持1.27 mm间距、6排×3列(共18位)信号传输;  
- 高速数字系统:支持高达1 Gbps的数据速率(取决于布线与协议),适用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉处理板、边缘AI加速模块等需可靠信号完整性与小体积的场景;  
- 可拆卸/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 通孔加固设计,带防误插导向结构及100%镀金触点,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统(如测试仪器主板与子卡之间);  
- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,常用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡叠层互连(非直接暴露于振动/冲击核心区时)。  
该型号不带屏蔽与电源引脚,主要用于中低速信号(非电源/高频射频),强调机械稳定性与长期插拔寿命(≥500次),适用于对空间敏感但可靠性要求高的嵌入式板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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