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型号： FW-06-03-G-D-215-092
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-092由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-092价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-092封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-092参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-092 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-215-092 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、指纹识别模块之间的紧凑型板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、射频前端模块中多层PCB间的信号与电源传输，支持高速差分对（如USB 3.2、MIPI）及低电压供电；  
- 工业控制与医疗设备：便携式医疗终端（如超声探头控制板）、PLC模块化扩展接口，要求插拔可靠、抗振动、长期接触稳定；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与功能子板（如GPS/蓝牙模块）的可分离式堆叠设计，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）；  
该型号具备0.5mm针距、6×3（共18位）双排结构、镀金触点（≥0.76μm）、耐高温（回流焊兼容）、防误插导向设计，适用于空间受限且需频繁维护或模块升级的嵌入式系统。实际应用中需配合对应母座（如FW系列配套插座）使用，并注意压接高度公差（标称2.15mm）与PCB叠层厚度匹配。

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