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型号： FW-06-03-G-D-200-190-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-200-190-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-200-190-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-200-190-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-200-190-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-200-190-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-200-190-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控制器之间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足EMI抑制（带接地屏蔽结构）及高可靠性要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）板之间实现快速更换与高保真信号传输（支持差分对与电源引脚混合布局）；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板之间的高速接口（兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议），其0.8mm间距、2.00mm堆叠高度（200）与1.90mm触点长度（190）兼顾空间效率与接触可靠性。  
该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及P型（压配式）端子，支持表面贴装（SMT）与回流焊工艺，适用于严苛温湿度环境（工作温度-55℃~+125℃），广泛应用于对小型化、高可靠性及可制造性要求严苛的高端电子系统中。

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