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型号： FW-06-03-G-D-200-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-200-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-200-098价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-200-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-200-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-200-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-200-098 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插头+垂直插座结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），镀金触点，额定电流每芯0.5A，工作温度-55°C～+125°C。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速卡与基板间的垂直堆叠；  
✅ 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需低串扰、良好信号完整性（SI）的差分对布线（支持高达28 Gbps PAM4应用）；  
✅ 医疗电子（便携式超声、内窥镜图像处理模块）和工业控制（边缘计算终端、多层PCB堆叠架构）中对空间受限、高可靠性连接的需求；  
✅ 汽车电子域控制器（如ADAS域主控板与传感器接口板）中满足AEC-Q200基础要求的严苛环境应用（需配合具体认证版本确认）。  

该连接器支持盲插（Blind-mate）、抗振锁扣（D型锁扣结构），适用于自动化SMT贴装及反复插拔（≥50次），特别适合需高频信号传输、电磁兼容（EMC）敏感、且PCB堆叠高度严格受限（总高约9.8 mm）的设计场景。

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