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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-115-220-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-115-220-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-115-220-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-115-220-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-115-220-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-115-220-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控机、模块化PLC或边缘AI计算单元中,实现主控板与功能子板(如IO板、电源管理板)的可靠堆叠连接。 - 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限、需频繁拆装维护的设备中,提供稳定插拔(额定500次)、抗振动的机械连接。 - 测试与开发平台:作为可配置夹层连接方案,用于原型验证板(如载有高速SerDes接口的评估板)与载板间的快速对接,支持盲插设计(115µm触点公差+220µm堆叠高度),提升组装效率。 该型号采用镀金接触件(P=镀金)、直角焊料端接(TR表示卷带包装),具备优异的信号完整性(阻抗控制优化)和EMI抑制能力,适用于-40°C~105°C宽温环境,满足IPC/JEDEC Class 2可靠性标准。