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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-115-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-115-200价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-115-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-115-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-115-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-115-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅1.15 mm超薄堆叠高度和0.5 mm间距,支持双排垂直叠接,节省PCB垂直空间; - 高速信号互联:采用优化的信号引脚布局与接地屏蔽设计(G-D系列含独立接地引脚),适用于USB 2.0、I²C、SPI及低速LVDS等中低速串行接口,保障信号完整性; - 可插拔模块化设计:常用于需现场升级或维护的模块(如FPGA载板+IO子卡、AI加速卡与主控板间互连),支持多次插拔(额定寿命≥50次),带导向结构便于精准对位; - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(非安全关键区域)、户外通信基站基带单元等宽温场景。 注:该型号不适用于PCIe Gen3及以上高速差分对或大电流电源传输(单线额定电流≤0.5 A),需搭配Samtec配套压接端子及PCB堆叠规范使用。