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- 型号： FW-06-03-F-D-335-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-335-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-335-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-335-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（具体归属需查证，但FW系列常用于高速/紧凑型应用）。该型号为6位（06）、3排（03）、直插式（F）、带防呆设计（D）、触点间距0.335英寸（约8.51 mm）、总高度6.5 mm（065），适用于精密叠接场景。 典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站基带板与射频板间的中短距互连，满足信号完整性要求； - 工业自动化控制器：主控板与I/O扩展板之间的模块化堆叠，支持热插拔与高振动环境； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的嵌入式系统中实现主板与传感器子板的可靠垂直互连； - 测试测量仪器：模块化PXI或自定义载板架构中，用于可更换功能卡与背板的稳定对接； - 航空航天与国防电子：机载航电单元内多层PCB的轻量化、抗冲击叠接，符合IPC-6012及部分MIL-STD-202要求。 其镀金触点、精确公差（±0.05 mm）和机械锁扣结构保障了高频（可达数GHz）信号传输稳定性与长期插拔寿命（≥500次），适用于对可靠性、尺寸与电气性能均有严苛要求的高端嵌入式系统。
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