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- 型号： FW-06-03-F-D-315-085
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-315-085价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-315-085封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-F-D-315-085 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的板间垂直互连场景。其型号参数表明：06表示6排（双排），03代表3mm堆叠高度，F指表面贴装（SMT）类型，D表示带防呆设计，315-085对应0.8mm触点间距与85N接触力，具备良好插拔寿命与信号完整性。 典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或副板之间的紧凑型垂直连接； - 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中功能子板（如通信板、IO扩展板）与主控板的可拆卸叠接，便于维护升级； - 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的堆叠互连，在有限空间内实现稳定电源与高速信号（如LVDS、USB2.0）传输； - 通信模块：5G小基站、边缘计算终端中射频板与基带板的板对板对接，支持高频抗干扰设计（需配合接地结构）。 该型号支持RoHS无铅回流焊，工作温度范围通常为–40℃～+105℃，适用于需频繁装配/返工、强调空间利用率与可靠性的嵌入式系统。注意实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计与压接力，避免翘曲导致接触不良。
产品参数
图文手册
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