【未分类_FW-06-03-F-D-306-065】封装/厂家_FW-06-03-F-D-306-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-F-D-306-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-F-D-306-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-306-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-306-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-306-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-306-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-306-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-306-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.635 mm（0.025"）超细间距与仅约3.0 mm总高（含公母端），实现双层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤2 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS接口），常见于FPGA夹层卡、嵌入式载板与扩展子板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或维护的系统：采用镀金触点（30 µin）与弹性梁式接触结构，确保≥500次插拔寿命及稳定接触电阻，适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信基站基带板与射频板互联。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子航电模块（满足AEC-Q200基础要求）等对可靠性与合规性要求较高的领域。  
注：该型号不适用于高频（>5 GHz）或大功率供电场景，其额定电流为0.5 A/针（最大），主要用于信号互联而非电源分配。

产品参数图文手册常见问题