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型号： FW-06-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。

2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SAS/SATA），常用于服务器背板、AI加速卡、5G基站基带板等需高带宽、低串扰的板间互联场景。

3. 可插拔模块化设计：凭借0.8 mm间距、6排针脚（6×3=18位）、3.0 mm堆叠高度及带锁扣的浮动结构（F = Floating, D = Dual-Beam Contact），适用于需频繁插拔、抗振动、高可靠性的模块化架构（如COM-HPC、SMARC模块载板）。

4. 恶劣环境适应性：镀金触点（0.76 μm）与LCP绝缘材料提供良好耐热性（–55°C 至 +125°C）和稳定性，适合车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等工业级应用。

该型号不带屏蔽罩，侧重信号完整性与机械鲁棒性平衡，适用于中等速至高速、中等密度的B2B互连需求，非射频或大功率电源连接场景。

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