【未分类_FW-06-03-F-D-286-065】封装/厂家_FW-06-03-F-D-286-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-F-D-286-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-F-D-286-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-286-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-286-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-286-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-286-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-286-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-286-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，带板垫片设计。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.635mm（0.025"）超细间距和仅6.5mm堆叠高度（含垫片），节省PCB空间；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中等速率（≤1 Gbps）的数据与控制信号互联，具备良好阻抗匹配与串扰抑制特性；  
3. 可维护性要求高的设备：如测试仪器、通信基站基带单元，通过插拔式叠接实现模块快速更换与升级；  
4. 需机械加固的环境：内置加强型板垫片（Standoff）提供稳定间距保持与抗弯折支撑，适用于振动或频繁插拔场合。  

该型号不适用于高频射频或大功率电源连接，主要面向中低速数字信号、电源（≤3A/触点）及接地互联。广泛应用于航空航天电子、自动化设备、高端消费电子（如AR/VR主机内部模组堆叠）等领域。

产品参数图文手册常见问题