图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-280-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-280-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-280-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-280-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、服务器主板与扩展卡之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振性和长期插拔寿命; 3. 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间高速(支持1–2 Gbps/通道)、低串扰的数据互联; 4. 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe兼容设计)中功能板与载板间的可分离接口,便于维护与升级; 5. 消费类高端电子产品:如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的轻薄叠接,得益于其0.65mm超细间距与280μm超低堆叠高度(含接触区)。 该型号采用镀金触点、全屏蔽结构(可选),支持6对差分信号+电源引脚,符合RoHS与无卤要求,适用于-40℃~+105℃宽温工况,广泛服务于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的中高端电子系统。