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型号： FW-06-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.050"（1.27 mm）间距和12.0 mm堆叠高度（250–120 表示触点长度250 mil，堆叠高度120 mil ≈ 3.05 mm；注：型号中“250-120”通常指接触区长度250 mil、标称堆叠高度120 mil，实际常用堆高为3.05 mm或可选变体），满足空间受限设计需求。  
- 高速数字系统：支持信号完整性优化（如差分对布局、接地屏蔽设计），适用于FPGA、ASIC载板与I/O扩展板、电源管理子板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数据/电源混合传输。  
- 可插拔模块化架构：用于通信设备（如小型基站、边缘计算节点）中主控板与射频/接口模块的可靠对接，具备抗振、多次插拔（≥500次）及±0.3 mm装配容差能力。  
- 测试与开发平台：在原型验证阶段作为临时或半永久性板间连接方案，便于快速迭代与调试。  

该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合UL 94 V-0）和EMI抑制特性，适用于-40°C～+105°C工作环境。需配合Samtec指定的PCB焊盘布局及压接工艺以确保电气与机械可靠性。

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